Informazioni sulla definizione del pannello display COB a catodo comune con chip full flip di tipo Micro:

1. MICRO type: MICRO pixel pitch
2. Full flipchip: R/G/B all color Flipchipdies
3. Common cathode: energy saving and cool temperature in operation
4. COB panel:chip on board encapsluation

Introduction Of Flip Chip Technology

The reason we named “Flip chip” is basing on the comparison with the conventional Wire Bonding and Ball Bonding technology. Convenzionalmente, collegando il wafer sul substrato con un collegamento a filo metallico, il progetto del circuito per P&I poli N sono rivolti verso l'alto. Ma il design del circuito sul chip Flip è rivolto verso il basso, il che equivale a capovolgere il primo, quindi si chiama “Flip chip”, e viene chiamato il processo di incapsulamento corrispondente “Processo di flip chip. Confronto con il chip convenzionale della struttura orizzontale (entrambi gli elettrodi P/N verso l'alto) tecnologia di imballaggio, L'incapsulamento del chip flip riduce il processo di incollaggio del filo d'oro, e lascia solo il chip e la pasta saldante insieme ai fosfori.

Comparison Between Flip Chip And Conventional Structure Chip

1.Stronger- Confronta con la linea di saldatura convenzionale LED,Il processo di flip chip utilizza materiali di saldatura più resistenti,la spinta tollerabile è elevata 100 times than traditional bolding LED.
2.Reliability- The solder paste used in Flip chip process has a better capacity on heat dissipation than silver paster of traditional LEDs structure.
3.Efficient- Richiede solo il processo di cristallo fisso Flip chip 3-5 min, rispetto ai tradizionali LED in grassetto, risparmiato più di 20 volte tempo ,greatly improve production efficiency.
4.Repairable- Il flip chip difettoso è in grado di ripararsi perché è un processo più semplice,a differenza dei tradizionali LED a struttura complessa è difficile da riparare.

When the chip is miniaturized

1. For the conventional structure chip, the shading ratio and thermal resistance of the electrode raise,the light efficiency is getting low, and the life is gettingshort. The wire distance limits the fine pitch design.
2. Flip chip, no cover on the light emitting surface, the electrode is flat on the padand withgood heat dissipation, high light efficiencyandlong life.Nobonding wire and is suitable for fine pitch design.

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