LEDディスプレイの世界へ, パッケージング技術はパフォーマンスの核となる決定要因です, 耐久性, そしてビジュアルクオリティ. LED ディスプレイ ソリューションを再構築した 2 つの高度な技術、特にファインピッチおよび高精度アプリケーション向けに、COB が導入されました。 (チップオンボード) とゴブ (ボード上の接着剤) LED技術. これらのイノベーションは、従来の SMD からの大幅な進化を表しています。 (表面実装デバイス) LED, ピクセル密度の制限に対処する, 保護, 視覚的な均一性. COB と GOB の違いを理解する, それぞれの利点とトレードオフとともに, プロジェクトに適切な LED ディスプレイ ソリューションを選択するために不可欠です. COB LED テクノロジー COB について (チップオンボード) 複数のベア LED チップを PCB 基板に直接実装し、エポキシ樹脂で封止して統合された発光面を形成するパッケージング プロセスを指します。. この構造により、従来のランプハウジングが不要になります。, 隙間を減らして滑らかな状態にします, 連続光パネル. LEDCheerの製品情報によると, COB LED ディスプレイはスリムなデザインを実現, ハイコントラスト, 低い故障率, エネルギー効率の高い運用. COB LED の主な利点 COB LED テクノロジーがプロフェッショナル グレードのパフォーマンスを実現する際のトレードオフと考慮事項, それはトレードオフがあります: GOB LED テクノロジーを理解する GOB (ボード上の接着剤) LED モジュールに適用される保護強化技術であり、通常は SMD コンポーネントに基づいており、接着剤または樹脂の透明な層が表面に塗布されます。. この層は LED ビーズとはんだ接合部をカプセル化します。, LED パッケージを完全に再設計することなく外部保護を提供. GOB LED の主な利点 トレードオフと考慮事項 COB と GOB LED: 比較機能 COB LED GOB LED 保護 優れた全面密閉保護 強力な表面保護, 特に湿気に対して & 熱放散に直接影響を与える, 効率的な熱経路 保護層によりわずかに減少 画像の平滑性 非常に高い, シームレスな表面の改善と比較. ベアSMD, ただし、COB メンテナンス モジュール レベルよりもスムーズではありません ...